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3Cエレクトロニクス

屏風(fēng)型攜帯電話軸カバー、電子時(shí)計(jì)ケース、攜帯電話中枠、ベゼル等。
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3C電子消費(fèi)財(cái)

國(guó)內(nèi)外の家電ヘッドメーカーが攜帯電話、腕時(shí)計(jì)などの3C製品に3D印刷技術(shù)をレイアウトしており、屏風(fēng)型攜帯電話のシャフトカバー、電子時(shí)計(jì)のケース、攜帯電話のフレーム、ベゼルなどの部品は、3D印刷技術(shù)の製造、アプリケーション(3D3C)の家電部品やコンポーネントの大量生産における3D印刷技術(shù)の浸透を加速している。

3C製品の製造には、表面品質(zhì)、部品の平坦度、寸法精度に対する高い要求があり、製品の需要は高く、自動(dòng)生産と低コストを満たす必要がある。上記の特徴に基づき、現(xiàn)段階では、SLM選択的レーザー溶融とBJ結(jié)合剤噴射は、2つの主な技術(shù)プロセスを通じて、3C電子部品とコンポーネントの製造に使用することができます。その中で、SLM工程は高精度、高複雑度、高密度化の特徴があり、BJ工程は優(yōu)れた表面品質(zhì)と寸法精度、高効率、高歩留まりの特徴がある?,F(xiàn)在、SanDi Technologyはアップルやサムスンなどのサプライチェーン企業(yè)との技術(shù)プロセスの自主的な研究開発および工業(yè)化協(xié)力を通じて、3Cエレクトロニクスにおける3Dプリンティングのさらなる応用を模索している。

家電における3Dプリンティング

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