3D3C

3Dプリンティング技術(shù)の反復(fù)的なアップグレードと原材料コストの低下により、3Dプリンティングは効率を向上させ、コストを削減し続け、川下の応用分野は拡大し続けている。特に、國(guó)內(nèi)外の家電ヘッドメーカーがスマートフォン、腕時(shí)計(jì)などの3C製品に3D印刷技術(shù)をレイアウトしており、屏風(fēng)型攜帯電話(huà)のシャフトカバー、電子時(shí)計(jì)のケース、攜帯電話(huà)のフレーム、ベゼルなどの部品は、3D印刷技術(shù)の製造を使用して、アプリケーション（3D3C）の大量生産の3C家電部品の3D印刷技術(shù)は、浸透を加速している。

3C製品の製造には、表面品質(zhì)、部品の平坦度、寸法精度に対する高い要求があり、製品の需要は高く、自動(dòng)生産と低コストを満たす必要がある。上記の特徴に基づき、現(xiàn)段階では、SLM選択的レーザー溶融とBJ結(jié)合剤噴射は、2つの主な技術(shù)プロセスを通じて、3C電子部品とコンポーネントの製造に使用することができます。このうち、SLMプロセスは高精度、高複雑度、高密度化を特徴とし、BJプロセスは優(yōu)れた表面品質(zhì)と寸法精度、高効率、高スループットを特徴とする。

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